與針對某一具體應(yīng)用領(lǐng)域而設(shè)計(jì)的專業(yè)芯片不同，一枚指甲蓋大小的“萬能芯片”，只要經(jīng)過軟件改寫和編程，就能在高精尖醫(yī)療設(shè)備、工廠里的大型工業(yè)控制儀器等不同行業(yè)系統(tǒng)中靈活“跨界”，充當(dāng)其“大腦”。近日，我國首枚高性能萬能芯片正式上市。

　　在芯片界，“萬能芯片”因其適用領(lǐng)域廣、研制門檻高，成為“武林高手”爭相比拼的“重鎮(zhèn)”。從上世紀(jì)七十年代起，三星、摩托羅拉等全球60多家頂級科技公司，陸續(xù)投入到“萬能芯片”中。時(shí)隔數(shù)年，雖花費(fèi)數(shù)億美元，大多無果而終。

　　萬能芯片的研發(fā)究竟難在哪?萬能芯片研制方、京微雅格創(chuàng)始人劉明做了個通俗的比喻：把研制芯片的人比作木匠，做專業(yè)芯片，只需要木匠能夠看圖選材、熟練使用斧鋸刨鉆等工具，就能做出像樣的產(chǎn)品;做萬能芯片，則需要一個“超級木匠”，不僅能夠自己畫圖設(shè)計(jì)，還會制造各種市場上買不到的工具。

　　“我們此前發(fā)布了國內(nèi)首枚自主研發(fā)的萬能芯片。最新發(fā)布的首枚高性能萬能芯片，其數(shù)據(jù)處理的性能已經(jīng)比幾年前翻了好幾番?！本┪⒀鸥裣嚓P(guān)負(fù)責(zé)人介紹，“幾年前的入門級萬能芯片，能夠用在便攜式血壓計(jì)等小型設(shè)備上;如今推出的高性能萬能芯片，可以在CT機(jī)這樣高數(shù)據(jù)處理需求的龐然大物上發(fā)揮關(guān)鍵作用”。

　　相比性能一般的萬能芯片，研發(fā)高性能的萬能芯片，絕不僅僅是把芯片的每個組成部分采用先進(jìn)配置、進(jìn)行簡單拼接后就能完成。一枚萬能芯片由存儲器、處理單元、功能模塊和軟件等部分組成，每部分都采用主流市場上最先進(jìn)的配置，才能合力拼出一個能力超強(qiáng)的“變形金剛”。